您的当前位置:必博娱乐 > 产品中心 >

采矿设备【手艺】RFID电子标签天线模切工艺方案

发布时间:2018-05-08 17:29

如果您正在寻找相关产品或有其他任何问题,可随时拨打公司服务热线,或点击下方按钮与我们在线交流!

  蚀刻法精度可到0 . 2 m m,适合芯片间接倒装在天线上; 模切法的精度大要在0 . 5 m m摆布, 所以必需通过模组转移的体例来完成天线与芯片的互联。

  这种方式的错误谬误是:1 导电银浆的导电性远远不如铜箔( 大要为其1/20),天线的导体损耗比力大,导致天线 导电银浆对PET基材附着性欠好,容易零落,导致天线 比来银价大涨,导致导电银浆的成本大幅增大,减弱了其成本的劣势。

  因为模切天线是机械切出,它的边缘很是平整。而蚀刻法制造的天线,因为化学侵蚀的侧蚀感化,边缘是凹凸不服的。具体见下图:

  先以印刷体例将Masking印刷在PET基材上构成RFID天线的反图案,再以真空镀膜体例镀上铝层或铜层, 最初经由D e - m a s k i n g制程便构成了RFID天线。

  粘胶排废主如果基于粘接力的相对大小来达到排废的目标。如图7所示,紫色部门为要排废的部门,它们是一个个分手的“孤岛”。要保留的图案部门是全体毗连在一路的。粘胶带附在要排废的图案上面。当粘胶揭起颠末“孤岛”时,因为“孤岛”部门面积相对而言很小,粘胶带队“孤岛”部门的粘接力大于“孤岛”部门与离型纸的粘接力,“孤岛”部门被

  天线制造手艺在低频段主如果线圈绕制法,一般的超高频和高频天线制造方式次要具有蚀刻法,电镀法,印刷法。

  转移到胶粘带上。当粘胶带要颠末要保留的图案时,要保留的图案的面积很大, 胶粘带对"孤岛” 部门的粘接力小于要保留图案部门与离型纸的粘接力,所以要保留的图案继续留在离型纸上。如许的话,分手的“孤岛”天职就被粘胶带带出,而要保留的图案层继续留在离型纸上,从而达到了排废的目标。

  贴合即担任把胶带贴合到不干胶上面的铝箔上,剥离机担任把粘了废料的胶带收受接管起来。因为离型纸上的硅油感化,铝箔对离型纸的黏力很小(50g就算超重剥离力),一般的胶带粘接力都能够达到100g以上,所以粘接力一般没有问题。粘胶带的宽度一般比最大废料的宽度要窄一些。我们按照前面提到的流程,把天线图案按照内部和外框别离开了两副模具,为了提高产出率,我们在一副模具上做了三排图案,具体见下图:

  起首在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来庇护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉,接着烘烤,蚀刻,清洗获得我们需要的天线图案。

  RFID天线图案比力精细复杂,间距也比力小,一般线mm摆布。所以我们选择精度高的蚀刻刀或者是雕镂模,并且一般选择单峰刀模,有斜角的面朝外,没有斜面的朝内,如许包管切出来的线mm,并且平直。如下图所示:

  因为支流的蚀刻法出产速度慢,华侈材料,并且污染情况;而印刷法的导电银浆成本居高不下,必博娱乐app天线靠得住性也不高;这一切导致人们起头开辟新的低成本,高机能天线制造方式。因而,我们有了采用模切手艺来加工不干胶布局材料来出产RFID天线、模切手艺道理

  跟着RFID电子标签的普及与使用,其工艺手艺也逐步完美与成熟。下文就为大师引见RFID电子标签天线的制造方式和模切工艺。

  R F I D天线 u m厚的铝或铜加上1 0 0 u m厚的离型纸形成的。铝或铜层是作为功能层,在它上面构成RFID天线的图案外形;PET是作为天线图案的承载层,次要起着机械支持的感化,此外,P E T基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频次。这种布局与保守的不干胶布局很雷同,只不外不干胶两头多了一层加强层;所以我们采用天线做成不干胶布局形式。我们模切所用的材料有三层布局:带硅油的离型纸或PET(大要100μm),粘胶层(大要20μm),带加强层的铝箔(大要35μm),如图:

  模切机主如果通过节制压力来完成模切。其工作道理是操纵模切刀、钢刀、五金模具、钢线(或钢板雕镂成的模版),通过压印版施加必然的压力,将材料轧切成你所需要外形。

  具有闭合环, 一般偶极子天线为了把阻抗调到与芯片共轭婚配,其天线布局中都具有T型婚配布局或电感耦合布局; 这些阻抗婚配布局根基上是一个闭合的圆环。间接排废根基上不成能。天线布局中为了调理天线的实部部门,T型婚配布局只是与天线辐射部门在两头部门相连。T型布局其他部门与天线辐射部门具有一个间隙。此间隙与弯折线和一般的排版标的目的垂直,一般欠好排废。

  蚀刻法天线图案是牢牢粘在P E T基底上面,而模切法制出的天线因为其离型纸上的硅油,天线图案不是固定的,容易滑动形成图案失真。这需要出产过程中尽可能的削减人工的干涉。

  起首用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案间接印刷在P E T基材上,烘烤接着电镀加厚,从而获得天线成品。这种方式的长处是:出产速度很快,天线导体损耗少,从而天线的机能好。错误谬误就是:初始的设备投资很大,并且其只适合多量量出产。

  此外,高频天线也具有一个布线法,即把漆包线mm)穿过超声头,超声头按照设想的图案走线;走线过程中,漆包线与PVC基材超声毗连起来。这种方式的天线机能很好,靠得住性也高,就是成底细对蚀刻法还要贵一些。

  RFID超频天线图案精细复杂,导致模切工艺的排废非常坚苦。这也是模切天线的坚苦之地点。具体说来具有以下几个特点(我们以NXP供给的参考天线):

  同样为了小型化, 天线结尾有时也会具有折合布局, 这相当于大半个闭合环,给排废带来了比力大的坚苦。

  按照粘胶排废方案, 我们选择两台3 0 0 m m宽平刀模切机。两台复合机,一台贴合机、一台剥离机。

  虽然我们采用不干胶的布局来制造我们的天线, 可是我们的面材是金属铝或铜。金属比力容易损耗刀模,对于非金属材料,蚀刻模一般能够模切20万次,对于金属来说大要在2万次摆布就必需修模或烧毁。所以我们选择好一点的模具材料也能够对刀锋处进行热处置来提高刀锋的硬度。

  针对R F I D天线精细复杂的环境,我们提出了两次模切两次排废的天线制造方案。我们把天线分为内部图案和框架图案两大部门。框架图案是一个很法则的图案能够间接排废;而内部下于比力难排的图案,我们把其分为一个个分手的图案,用粘胶把其粘掉排废。见下图:

  这种方式的长处是:工艺成熟,天线出产的成品率很高,并且天线的机能分歧性很好;而错误谬误就是:蚀刻工序很慢,导致天线出产速度慢;因为操纵了减成工艺, 很大部门的铜箔都被蚀刻掉, 所以导致其成本比力高。

  这种方式的长处是:出产速度快,成本比力低;错误谬误就是:堆积的膜大要在2μm摆布,远远低于蚀刻和电镀的1 8μm。天线的机能介于蚀刻和印刷之间。线万美元, 设备投资很大。跟电镀法雷同适合多量量出产。

  通过导电银浆把天线图案印刷在P E T基材上, 然后烘烤固化, 就获得了天线的制造过程。这种方式的长处是:出产速度快,并且能够实现柔性化出产,采矿设备【手艺】RFID电子标签天线模切工艺方案能够合用于小批量出产。

  偶极子天线为了小型化, 一般采用了弯折线手艺。弯折线mm摆布。弯折高度大要在8mm摆布。这些细长的弯折线是比力难排废。我们在加了加强层当前, 发觉一端的弯折线间隙能够间接排掉,另一端的弯折线间隙欠好排掉。

  也有人测验考试先印刷含铂油墨到P E T基材上构成天线图案作为种子层,然后化学镀铜。它的长处是含铂油墨比拟导电油墨廉价。可是化学镀铜的速度更慢并且堆积厚度大要几个微米。

  按照模切底板和压切机构的分歧,模切机可分为平压平、圆压安然平静圆压圆三品种型。

  模切手艺其实属于一种裁切工艺,把不干胶材料放在模切机的模切台上,然后按照事先设想好的图形进行制造成的模切刀版施加压力,使刀锋对应的处所受力断裂分手, 从而获得所需要的外形, 如图2。不干胶材料的模切一般仅仅将面材和胶粘层切穿,即半切穿,保留底纸和其概况的硅油涂层;最终使模切成型的标签保留在底纸上。

  为了节约成本,我们选择离型纸作为天线基材。粘胶为了排废和模切的便利,我们选择水乳性的胶作为我们的胶粘层。胶层厚度在20μm摆布。

  跟着RFID电子标签的普及与使用,其工艺手艺也逐步完美与成熟。下文就为大师引见RFID电子标签天线的制造方式和模切工艺。

更多相关文章:


必博娱乐_必博国际_必博娱乐app版权所有      
    

必博娱乐_必博国际_必博娱乐app版权所有